Im Regelfall und je nach Losgröße wird die Ware, welche bis ca. 9.00Uhr angeliefert wird, noch am selben Tag bearbeitet. Zum großen Teil kann diese auch am selbigen Tag unser Haus verlassen, sofern die Logistik genau definiert ist.

In ganz eiligen Fällen kann nach vorheriger Absprache und entsprechender Anmeldung die Ware per Kurier angeliefert werden. Wir planen gerne ein Zeitfenster ein, sodass der Kurier nach einer Wartezeit die Eilware direkt wieder mitnehmen kann.

APL versendet je nach Wunsch des Kunden mit allen gängigen Paketdiensten (UPS, DHL, DPD, FedEx, etc.). Hausdienstleister ist die Firma DPD, wenn es erwünscht ist, können die für APL gültigen Sonderkonditionen genutzt werden.

Leiterplatten bis zu einer Größe von ca. 400mm x 400mm werden in einer umweltfreundlichen PP-Schrumpffolie verpackt. Größere Formate werden für gewöhnlich bereits in speziellen Transportgestellen oder -wannen angeliefert. Generell verwendet APL dieselbe Umverpackung wie bei der Anlieferung. Gerne berücksichtigen wir spezielle Verpackungswünsche (neutrale Umverpackung, Belabelung, etc.).

APL kann kein Sn strippen. Um bereits verzinnte Ware zu refreshen ist jedoch in den meisten Fällen ein Sn-Stripp-Prozess gar nicht notwendig. Der Refresh – Prozess funktioniert nachweislich durch die erneute Abscheidung von chem. Sn auf der bereits vorhandenen Zinnschicht („Zinn auf Zinn – Verfahren“). Grundlegende Fehler in der Zinnschicht können aber nicht zu 100% eliminiert werden. Sollte dann ein Stripp-Vorgang von Nöten sein, bedienen wir uns externer Dienstleister.

Durch das Refreshen wird z.B. eine überlagerte, lötunfreudige Leiterplatte wieder in einen funktionierenden Zustand versetzt. Leichte Trocknungsflecken und Verfärbungen werden größtenteils beseitigt. Generelle Fehler in der Zinnschicht wie z.B. Verunreinigungen oder Zinn – Whisker erfordern ggf. doch ein Sn – strippen der ersten Zinn – Schicht. Eine erneute Verzinnung ist dann wieder möglich, es besteht jedoch durch die Strapazierung der Lötstoppmaske die Gefahr der Lackunterwanderung. In solch gelagerten Fällen empfehlen wir immer einen Test – Vorlauf.

Erfahrungsgemäß sind alle gängigen Lötstopplacke der Firmen Huntsman, Peters sowie Coates beständig, solange diese Herstellerkonform aufgebracht werden. Gerne prüfen wir auch für Sie mit dem Herstellen die Beständigkeit.

Karbondrucke oder Abdecklacke lassen sich problemlos prozessieren. Je nach dem müssen diese Lacke jedoch vorgabenabweichend verarbeitet werden (Aushärtezeit). Wir empfehlen hier Vorlose zu fahren.

Durch den Einsatz eines bestimmten Additivzusatzes im chem. Sn – Bad wird eine Whiskerbildung unterdrückt. Der Nachweiß hierfür wurde bereits in 2003 durch unseren Partner Atotech Deutschland GmbH in Zusammenarbeit mit bekannten Industriefirmen erbracht.  

Wir garantieren bei einer Schichtstärke von 1,0µm (cpk = 1,333) eine Verarbeitungszeit von 12 Monaten (Lagerbedingungen > 15°C – 30°C bei 60% rel. Feuchte, Betauung der Leiterplatten ausgeschlossen).

Die Kupferoberflächen müssen frei von Lack- sowie Entwicklerrückständen, Öl, Fett und Kondensat aus dem Lackhärteprozess sein. Sehr starke Kupferoxidschichten (violett-schwarze Verfärbung) können nicht zu 100% gereinigt werden und sind somit ebenfalls zu vermeiden. Künstlich erzeugte Kupferoxidschichten zur Verbesserung der Lötstoppmaskenhaftung (FerroEtch, etc.) lassen sich in der zweistufigen Vorreinigung problemlos entfernen. 

Abhängig von der verwendeten Lötstoppmaske sowie deren Verarbeitung wurden in der Praxis Werte von < 0,25µg/cm² NaCl - Äquivalent gemessen. Als Obergrenze gilt 1,56µg/cm² NaCl - Äquivalent.

smarttin® ist der HAL – Oberfläche in vielen Punkten überlegen, insbesondere in Bezug auf die Planarität der Oberfläche.  Der Hitzestress auf Basismaterial wie auch Lötstopplack und ein eventuell erhöhter Kupferabtrag kann Prozessbedingt bei smarttin® nicht auftreten.

Durch die extrem gestiegenen Goldkosten ist die smarttin® - Oberfläche deutlich preiswerter und kann somit die chem. Ni/Au – Oberfläche substituieren, sofern keine Kontakt- oder Bondanwendungen gefordert sind.