Technische Dokumentation
Technische Prozesse
 | 101001_TD_chem._Sn_Prozess.pdf Dieses Dokument beschreibt den technischen Ablauf unseres chem. Sn Prozess. |
101001_TD_Qualitätssicherung.pdf Dieses Dokument beschreibt den Ablauf der Qualitätssicherung. | |
 | Dieses Dokument beschreibt den technischen Ablauf unseres Refresh Prozess. |
Berichte
 | 091002_PN_394956_Fraunhofer_ISIT.pdf Fraunhofer ISIT Untersuchungsbericht |
Daten & Fakten
 | 100805_smarttin_Daten_und_Fakten.pdf Hier finden Sie weitere Informationen über unseren smarttin - Prozess |
 | Dieses Dokument beschreibt die Anforderungen für gelieferte Leiterplatten. |
Chemisch Verzinnen von Leiterplatten aller Art (groß, klein, dick, dünn etc.) von 0,8µm bis 1,3µm Schichtstärke.
Bei 1,0µm (cpk - Wert = 1,333) garantieren wir einen Verarbeitungs-
zeitraum von 12 Monaten.
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